【发轫】AI战略和代工业务ope体育发轫 英特尔渐入佳境；韩国将HBM定为国家战略技术 企业最高可获50%税收减免；霍尼韦尔与NXP合作

　　ope体育5、英特尔公布Q4和全年财务业绩 Q4营收同比增长10%，全年同比下降14%

　　连续四个季度超出预期在今日英特尔公司发布2023年的第四季度财报得以“续写”。财报显示英特尔2023年第四季度营收154.1亿美元，同比增长10%；营收净利润为27亿美元，相比去年同期净亏损7亿美元大为好转；毛利率为48.8%，同比增5%；2023年第四季度每股盈利0.54美元，同比增长260%。

　　尽管由于2023年身处半导体下行周期，多元化业务的英特尔难免受到影响，2023全年营收入达542亿美元，同比下滑14%，但英特尔代工服务（IFS）全年营收再创纪录，助力AI无处不在战略精进，AI PC赛道出手不凡，实现了在2023年节省30亿美元成本的承诺等等，均为英特尔添上一抹雄风正劲的暖色。

　　对于英特尔来说，2023年的关键词AI一定是主角之一。英特尔致力于让AI无处不在，广泛的产品组合可让英特尔能够提供独特的产品、IP和生态，助力客户在涵盖从云、网络到企业、客户端和边缘的各种应用中无缝集成并高效运行AI。

　　作为占据营收的“半壁江山”，英特尔客户端计算事业部（CCG）在第四季度表现抢眼，实现总营收为88.4亿美元，同比增长33%，连续第三个季度实现两位数的环比增长。

　　这不得不归功于英特尔全力“押注”AI PC业务的战略布局，尤其是在第四季度，英特尔推出了酷睿Ultra处理器，基于Intel 4制程工艺打造，加速迈进AI PC时代。

　　在英特尔倚重的数据中心和AI事业部（DCAI）层面，实现营收为40亿美元，同比有所下滑，但环比增长4%。英特尔指出，服务器业务实现了两位数的环比增长，但部分增长也被FPGA的去库存所抵消。

　　有一组数字在表明英特尔的AI“潜能”：自2023年初发布第四代至强以来，英特尔已经发货超过250万片，其中约三分之一的市场需求来自AI方向。而第五代至强相较上一代产品，更能够将AI推理性能提高42%。英特尔OpenVINO也在扩大朋友圈，助力开发者对客户端和边缘芯片提供无缝和多种支持。

　　得益于AI工作负载在边缘设备上的广泛应用，英特尔网络与边缘事业部NEX实现收入为15亿美元，环比增长1%，超出了内部预期。

　　在Mobileye取得营收6.37亿美元、同比增长13%的佳绩之际，英特尔围绕市场增势强劲的汽车芯片，仍在强力押注。不仅收购了一家专注于智能电动汽车能源管理SoC的无晶圆厂芯片和软件公司SiliconMobility，还在CES上宣布推出了一款全新AI增强型软件定义汽车SoC。值得一提的是，吉利旗下的高端品牌极氪已成为英特尔首家OEM合作伙伴。

　　作为英特尔的新生命线，英特尔代工业务表现依旧超群。根据财报，英特尔2023年第四季度芯片制造外包业务的营收为2.91亿美元，同比增长了63%。无论是“四年五个制程节点”计划的顺利推进，加速构建代工生态系统还是背面供电技术的先行，英特尔代工多路并进，显现出后发先至的巨大潜能。

　　据悉，英特尔即将通过Intel 20A和Intel 18A节点迈入制程的“埃米时代”。基于Intel 20A制程节点打造的英特尔Arrow Lake处理器将于今年推出。Intel 18A预计将于2024年下半年生产准备就绪，将推动英特尔重返制程领先地位。基辛格在财报电话会议上提到，英特尔首款采用Intel 18A制程节点、面向服务器市场的处理器Clearwater Forest处理器已经在晶圆厂内试生产，Panther Lake很快也将开始试生产。

　　在构建代工生态系统方面，2023年英特尔也取得了重大进展，目前已签署了超过40项战略合作协议，涵盖EDA、设计服务、IP、云等领域。与Arm和新思科技签订的重要协议正持续积极推进。Intel 18A 0.9版本PDK（平台开发套件）已成功交付，并在第四季度扩大了范围。

　　从合作项目和客户承诺来看ope体育，英特尔已经流片了超过75款生态系统和客户测试芯片。在2024年和2025年，英特尔代工服务已有超过50款测试芯片在准备中，其中75%将采用Intel 18A节点。除了第三季度披露的三家Intel 18A客户外，英特尔还赢得了一家重要的高性能计算客户的关键订单。

　　还要看到的是，先进封装已成为英特尔代工服务的另一项重要优势，让英特尔能更快地与更多代工客户建立联系。

　　基辛格指出，在2023年第四季度，英特尔代工服务赢得了三家新的先进封装设计客户。在先进封装方面，英特尔代工服务2023年新客户的总数达到五家，其中大部分收入将始于2025年。英特尔在最新完成升级的美国新墨西哥州Fab9实现了3D先进封装技术的大规模量产，以支持增长需求。

　　在接连告捷之后，英特尔正在跨越“四年五个制程节点”的目标。英特尔最先进的技术开发基地已经开始安装业界首个高数值孔径（Hign-NA）极紫外光刻系统，以应对Intel 18A制程节点之后的挑战，2024年的先进工艺较量更加弥漫硝烟。

　　随着通用大模型的空前突破，搅动了AI的一池春水，也让AI芯片迎来黄金时代。有机构预计到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元ope体育。

　　而构建从云、网络到企业、客户端和边缘的各种应用中无缝集成并高效运行AI的全矩阵产品线以及代工的精准“对齐”，英特尔在2024年的表现会是另一重繁花着锦？

　　基辛格在财报电线第一季度，我们的核心业务（包括客户端、服务器和边缘产品）将继续保持良好的业绩表现。然而，包括Mobileye、可编程解决方案事业部和业务退出等在内的一些因素影响着整体收入，导致了较低的第一季度指引值。不过，我们认为这只是暂时的，我们预计2024财年每个季度的收入和每股收益都将实现环比和同比增长。进入2024财年后，新产品和新业务的发展势头依然强劲，并将随着时间的推移而不断增强。

　　上述表态，离不开英特尔让AI无处不在的多元化产品阵列打法。如在数据中心领域，尽管面临AMD、云巨头自研芯片以及Arm架构阵营的竞争，但英特尔正以稳健的执行力加速推进产品组合发展，第四代和第五代至强已顺利投产；Sierra Forest和Granite Rapids即将投产；learwater Forest已经进入晶圆厂。英特尔正蓄势待发，为赢得更多的数据中心市场份额做好充分准备。

　　在多方势力角逐的边缘侧，英特尔也预计其网络与边缘事业部将凭借其边缘设备、网络和FNIC产品实现稳步增长，其中在下半年的增长尤为显著。

　　根据Sigmaintell预测，2024年将成为AI PC规模性出货的元年，英特尔的AI“芯”也在持续澎湃。英特尔表示，酷睿Ultra平台带来了出色的AI性能，下一代平台Lunar Lake和Arrow Lake将于今年晚些时候推出，将AI性能提高2倍。到2025年，将凭借Panther Lake将AI性能再提高2倍ope体育。这些功力加持亦将助力英特尔在AI PC元年持续斩获。

　　不得不说，AI在各行各业的快速应用对英特尔代工服务来说是一个重大利好因素，凭借在AI领域拥有大量晶圆制造和封装相关的专利技术和知识产权，英特尔在IDM2.0的道路上将一路疾行。正如基辛格所指，在晶圆制造和先进封装方面，英特尔代工服务的终身交易价值现已超过100亿美元，与上次提供的40亿美元相比增加了一倍多。

　　集微网消息，近日，韩国企划财政部公布了《2023年税法修正案后续执行令草案》，将主要应用于人工智能（AI）领域的高带宽存储器（HBM）指定为国家战略技术。

　　内容指出，未来对于HBM相关的研发费用，中小企业将能够获得40%~50%的税收抵免，大中型企业将能够获得30%~40%的税收抵免。

　　HBM是一种高带宽存储器技术，能够提供更高的数据传输速度和带宽，广泛应用于人工智能、数据中心等领域。

　　据悉，为了赶上半导体产业的复苏趋势，韩国主要的半导体生产企业正在针对HBM技术进行技术攻关和产品研发。三星电子计划在2024年量产基于CXL技术的DRAM。与此同时，SK海力土也计划在2024年上半年量产新一代HBM产品，并计划在2024年将HBM产能增加一倍。

　　该法案还指出，国防工业研发（R&D）的税收抵免率也将提高。具体来说，将燃气轮机等推进系统、军用卫星系统、载人与无人复合系统等三项技术指定为新增长源技术，并实行比一般研发更高的扣除比例。大中型企业可以获得20%~30%的税收抵免，中小企业可以获得3%~40%的税收抵免。

　　拉斯维加斯——2024年1月26日——霍尼韦尔（纳斯达克股票代码：HON）和恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）在2024年国际消费电子展（CES 2024）上宣布签署谅解备忘录（MOU），将合作优化商业楼宇对能源消耗的感知和安全控制方式。

　　根据国际能源署（IEA）的数据，楼宇运营占全球最终能源消耗的30%，占全球能源相关排放的26%，因此现今的决策将对未来的能源使用和节能潜力产生重大影响。当今越来越多的智能能源解决方案使用机器学习和数据分析来增强楼宇自动化和能源效率。

　　通过将恩智浦支持神经网络的工业级应用处理器集成到霍尼韦尔的建筑管理系统（BMS），此次合作有助于提升楼宇运营的智能水平。该谅解备忘录第一阶段的重点为霍尼韦尔优化器套件，该套件是高度灵活、面向未来的楼宇控制和自动化平台。

　　双方合作将进一步实现基于人工智能/机器学习和数据分析的智能能源解决方案，以增强楼宇自动化，提高能源效率，同时指导服务技术人员。合作的最终目标是充分利用恩智浦支持神经网络的i.MX芯片组功能，进一步增强霍尼韦尔的BMS产品系列。

　　霍尼韦尔首席技术官Suresh Venkatarayalu表示：“楼宇逐渐依赖数据和自动化运营控制能力来提高可持续性，提升运营效率。借助恩智浦最新的机器学习解决方案，我们能够为客户提供卓越的楼宇自动化技术。”

　　恩智浦半导体首席技术官Lars Reger表示：“提高智能楼宇的可持续性和舒适度变得空前重要。恩智浦先进的安全互联处理解决方案组合由易于使用的快速AI模型开发工具和服务平台提供支持，可在整个楼宇管理生命周期内配置和管理物联网设备。恩智浦解决方案的强大能力与霍尼韦尔作为领先的楼宇管理解决方案提供商之一的专业知识相结合，标志着我们共同愿景的一个重要里程碑，即为所有人创造一个更智能、更互联的世界。”

　　霍尼韦尔将基于恩智浦的可扩展半导体和软件解决方案，例如i.MX 8M应用处理器和i.MX RT跨界微控制器，帮助实现安全实时观察、学习和适应，在管理关键楼宇系统的现场BMS设备中增强分析决策能力。凭借霍尼韦尔Forge分析解决方案进行基于云的大数据分析，建筑可以越来越多地利用更好的远见和洞察力来优化能源使用，从而改善可持续发展成果。

　　集微网消息，芯片设备制造商KLA（科磊）预测2024财年第三财季（截至2024年3月31日）收入低于华尔街预期，表明电子行业需求疲软。

　　尽管制造人工智能（AI）芯片的设备需求不断增加，但KLA等公司仍在努力应对某些市场持续疲软的局面。

　　由于减产后存储器价格在2023年12月份反弹，预计2024年存储芯片市场将出现复苏，并且这一趋势预计将延续。

　　KLA还面临着来自其他芯片制造设备供应商的竞争，例如应用材料和荷兰ASML。

　　今年1月早些时候，KLA的客户三星电子在其初步业绩中报告称，2023年第四季度营业利润可能下降35%，远低于分析师预期。

　　KLA首席财务官Bren Higgins表示：“我们预计下半年的WFE（晶圆制造设备）投资将强于上半年。”

　　5、英特尔公布Q4和全年财务业绩 Q4营收同比增长10%，全年同比下降14%

　　集微网消息 1月25日，英特尔公司公布了2023年第四季度和全年财务业绩。

　　报告显示：第四季度营收为154亿美元，同比增长10%。全年营收542亿美元，同比下滑14%。归属于英特尔的第四季度每股收益（EPS）为0.63美元；归属于英特尔的非GAAP每股收益为0.54美元。归属于英特尔的全年每股收益为0.40美元；归属于英特尔的非GAAP每股收益为1.05美元。

　　预测2024年第一季度营收为122亿美元至132亿美元；预计第一季度归属于英特尔的每股收益为（0.25）美元（非公认会计准则下归属于英特尔的每股收益为0.13美元）。董事会已宣布公司普通股的季度股息为每股0.125美元，将于2024年3月1日支付给截至2024年2月7日登记在册的股东。

　　英特尔此前宣布了组织变革，将其加速计算系统和图形组整合到其客户端计算组以及数据中心和AI组中。这一变化旨在推动更有效的上市能力，并加速这些业务的规模，同时也降低成本。因此，该公司修改了2023年第一季度的分部报告，以适应此次和某些其他业务重组。自2023财年开始，所有前期分部数据均已追溯调整，以反映公司内部接收信息以及管理和监控经营分部业绩的方式。

　　在业务方面：首先，英特尔仍将如期实现在四年内实现五个节点的目标，并在2025年之前重新夺回晶体管性能和功耗性能的领先地位。英特尔3代成为英特尔向IFS客户提供的首个先进节点，在性能和良率方面取得了稳健的进展。为了应对英特尔18A之外的挑战，英特尔开始在世界领先的半导体创新和产品化中心之一俄勒冈州安装业界首个现场高NA EUV工具。

　　IFS赢得了一个新的高性能计算客户的关键设计奖，这是其在2023年赢得的第四个外部英特尔18A客户奖项。IFS已带出超过75个生态系统和客户测试芯片，并在2024年和2025年有超过50个测试芯片正在筹备中，其中75%采用英特尔18A。在第四季度，英特尔还赢得了另外三个先进封装设计项目。英特尔和联电还宣布合作开发12纳米工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场。

　　英特尔第四代英特尔至强可扩展处理器的发展势头依然强劲，自2023年1月推出以来，出货量已超过250万台。第四季度，DCAI推出了第五代英特尔至强处理器，该处理器针对人工智能工作负载进行了优化，与业界领先的第四代英特尔至强处理器相比，人工智能推理性能最高可提升42%。第5代英特尔至强处理器已在阿里云全面上市，并与多家云服务提供商进行了公开和私有预览，有望在下月初与原始设备制造商一起发货。

　　在客户端计算方面，英特尔凭借英特尔酷睿Ultra处理器开创了人工智能PC时代。英特尔酷睿Ultra处理器基于英特尔第四代处理器，是英特尔最具人工智能能力和能效的客户端处理器，具有CPU、GPU和NPU的专用加速功能。英特尔在CES2024上发布了完整的英特尔酷睿第14代移动和台式机处理器阵容，以及面向高性能主流轻薄移动系统的全新英特尔酷睿移动处理器1系列ope体育。

　　在网络和边缘领域，OpenVINO的采用率在第四季度连续增长了60%，成为边缘、PC和数据中心人工智能推理的核心软件层。此外，美国电话电报公司（AT&T）和爱立信宣布，计划与英特尔等公司合作，引领美国开放式RAN的商业规模部署，并计划到2026年底实现70%的无线网络流量流经开放式平台。思科正与英特尔等公司合作，共同开发包括以太网技术、支持GPU的基础设施以及联合测试和验证参考架构在内的解决方案，致力于推动人工智能网络的发展。

　　此外，Mobileye宣布，该公司的三大关键平台获得了西方一家主要汽车制造商的一系列生产设计订单：Mobileye SuperVision、Mobileye Chauffeur和Mobileye Drive。此外，英特尔汽车事业部宣布推出人工智能增强型软件定义汽车SoC，吉利旗下的Zeekr品牌成为其首家OEM合作伙伴，英特尔还宣布同意收购Silicon Mobility，这是一家专门从事电动汽车电源管理SoC的无晶圆硅和软件公司，但需获得必要的批准。这些消息都是基于客户端和数据中心的共享IP，以及英特尔现有的SoC产品在全球超过5000万辆汽车上的应用。

　　英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示：“我们在第四季度取得了强劲的业绩，连续第四个季度超过预期，营收达到了我们指导目标的较高水平。本季度是英特尔转型取得巨大进展的一年，我们不断推动执行力，加快创新，为我们的产品带来强劲的客户动力。2024年，我们将继续坚持不懈地专注于实现工艺和产品的领先地位，继续打造我们的外部代工业务和大规模全球制造，并在为利益相关者创造长期价值的同时，执行我们将人工智能带入每个角落的使命。”

　　英特尔首席财务官David Zinsner表示：“我们在第四季度继续推动运营效率的提高，并轻松实现了我们在2023年实现30亿美元成本节约的承诺。随着我们实施新的内部代工模式，我们预计将在2024年及以后释放更多的效率，该模式旨在推动更大的透明度和问责制，以及更高的所有者资本回报。”

　　“如果要用一个词来总结即将结束的2023年，那就是艰难。但是地芯科技的业绩仍然取得150%的逆势增长，是一个收获之年。”

　　2023年包含射频芯片领域在内的半导体行业整体处于下行状态，一二级市场遇冷，各类裁员、关停事件层出不穷，后疫情时代仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。但我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是5G、物联网和人工智能行业的最大市场，在以点带线，多线成面的多元化产品组合布局下，地芯科技在2023年迅速崛起壮大，实现弯道超越。

　　2022年底地芯科技量产国产射频宽带收发机芯片“地芯风行系列”，并完成客户首轮验证，2023年重点进行了客户design-in导入工作，联合行业头部的多家主流设备商成功将GC080X用于4G/5G小基站、4G/5G直放站、4G/5G微分布等产品，完整经历了“方案设计-硬件电路设计-模块调试-模块高低温验证-整机系统调试-整机系统高低温验证-整机系统老化验证-外场试商用”整个过程，确保芯片性能满足设备指标要求，持续助力客户5G产品的规模化应用和商业化成功。

　　2023年5月，地芯科技发布完全自主创新、基于CMOS工艺的射频前端芯片技术平台“地芯云腾”，同时发布支持4G的线性CMOS PA——地芯云腾GC0643，可应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat.1物联网设备，支持多频段多制式应用，还可支持可编程MIPI控制，成功打造低功耗、低成本、高集成度、高可靠性线性CMOS PA，解决客户痛点，深受市场好评，截至2023年底，该平台产品已实现千万级出货量。11月，自研高速高精度ADC产品已在客户端完成了收敛，并完成α客户导入，预计2024年开始实现营收。

　　2023年，在资本“寒冬”中地芯科技仍成功完成近亿元B轮融资，员工数量增长10%，在引进海外“大牛”级模拟人才的同时，吸收优秀的毕业生进行培养，并与多所国内高校成立芯片研发联合实验室，抢占人才“制高点”ope体育，掌握市场竞争的主动权。随着无线通信收发机领域的布局开始显现成效，实现kk级批量出货，地芯科技在风云变幻的市场环境中具备了极强的抗风险能力，并从研发筑基逐步转入“开疆拓土”，相信很快会出现指数型增长。

　　“国内企业在射频领域与国外领先厂商的技术差距越来越小，但仍然需要在研发投入、终端应用方面持续发力，并且产品的稳定性一定是需要通过大规模的出货、与客户的沟通迭代才能变得更强，这一方面还有所欠缺，仍需努力才能推动中国半导体产业不断成熟。艰难的阵痛期是不可避免的。地芯科技的优势在于我们一直立足于高端模拟产品领域，在国内竞争壁垒高，价值量也更高。”地芯科技CEO吴瑞砾表示，2024年将一如既往地瞄准“精品”进行研发，即门槛高、价值高、小而美的产品，助力客户在5G、物联网、工业互联网等领域创造更大价值！

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